无压烧结碳化硅陶瓷粉RTP碳化硅粉末200目

无压烧结碳化硅陶瓷粉RTP碳化硅粉末200目

RTP碳化硅粉末采用高纯度亚微米碳化硅粉末为原料，添加结合剂，通过喷雾造粒技术制成的类球形碳化硅造粒粉。它具有颗粒均匀、成型压力低、烧结温度低的特点。RTP碳化硅造粒粉生产的无压烧结碳化硅陶瓷具有强度高、硬度高、耐磨、耐酸碱腐蚀、导热性好等优点，广泛应用于防弹、化工、机械等领域。

产品特点：
颗粒级配一致，制成的碳化硅陶瓷坯体均匀。
松装密度高，流动性好。

化学成分：
SiC 碳化硅	≥ 99.0%
Free Carbon游离碳	≤1.0%
Free Silicon 游离硅	≤0.2%
Ferro 铁	≤0.1%
Boron 硼	0.65-1.3%

物理指标：
Ceramic Density(After sintering) 成瓷密度	≥ 3.13 g/cm3
Compacted Density压实密度	≥2.0 g/cm3
Bulk density 松装密度	≥ 0.85 g/cm3
Fluidity 流动性	＜ 33s(30g)
Sintering Temperature Range烧结温度	2100°C
Green Density(120Mpa)	1.92-1.98 g/cm3
Particle size 	≤300um
Average particle size: 120um

无压烧结后碳化硅陶瓷的性能指标：
Density 密度	≥ 3.10 g/cm3
HV hardness（0.5）维氏硬度	≥ 2600 kgf/mm2
Fracture Toughness 断裂韧性	3.2-3.5 Mpa
Youngs Modulus 弹性模量	410 Gpa
Flexural Strength 抗弯折强度	400 Mpa
Compressive Strength 抗压强度	2200 Mpa

产品用途：
无压烧结碳化硅陶瓷产品例如：工程陶瓷部件、盔甲陶瓷片、热交换器陶瓷、高温传感器、耐磨陶瓷等。 

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