• 中国聚酰亚胺树脂PI行业运营模式及未来需求预测报告2022~2028年

    中国聚酰亚胺树脂PI行业运营模式及未来需求预测报告2022~2028年

  • 2022-04-13 10:23 42
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  • 信息编号:85454139公司编号:4265773
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    中国聚酰亚胺树脂PI行业运营模式及未来需求预测报告2022~2028年
    
    【报告编号】: 413400
    
    【出版时间】: 2022年4月
    
    【出版机构】: 华研中商研究网
    
    【报告价格】:【纸质版】:6500元 【电子版】: 6800元 【纸质+电子】: 7000元 
    
    【联 系 人】: 高虹年到年到客服专员
    
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    【报告目录】 
    
     
    **章我国聚酰亚胺树脂产品概述9
    1.1发展历程9
    1.*类12
    1.2.1热塑性聚酰亚胺12
    1.2.2热固性聚酰亚胺16
    1.3聚酰亚胺树脂的合成方法17
    1.3.1主要四类聚酰亚胺树脂合成方法工艺特点17
    1.3.2世界及我国聚酰亚胺树脂的生产现状21
    *二章我国聚酰亚胺薄膜应用研究26
    2.1聚酰亚胺薄膜26
    2.2电子产品用聚酰亚胺薄膜的生产过程28
    2.2.1流涎法28
    2.2.2流涎年到双向拉伸法30
    2.3聚酰亚胺材料及其薄膜的特性32
    2.4挠性覆铜板对聚酰亚胺薄膜的性能要求及主要品种34
    2.4.1挠性覆铜板对聚酰亚胺薄膜的性能要求34
    2.4.2挠性覆铜板用聚酰亚胺薄膜的主要规格及品种37
    2.5近年挠性覆铜板用聚酰亚胺薄膜技术性能方面的发展39
    *三章我国电子级聚酰亚胺薄膜市场发展研究44
    3.1在半导体及微电子工业领域中的应用44
    3.2在电子标签领域中的应用46
    3.3在挠性印制电路板领域中的应用47
    3.3.1聚酰亚胺薄膜在挠性覆铜板制造中的应用47
    3.3.2世界市场挠性覆铜板用PI薄膜的市场需求情况50
    *四章我国挠性覆铜板市场运营研究52
    4.1挠性覆铜板的品种及其特性52
    4.2主要挠性覆铜板品种的生产工艺流程55
    4.3世界挠性覆铜板市场需求及产业发展的情况64
    4.3.1世界挠性覆铜板市场——挠性印制电路板的需求情况64
    4.3.2世界挠性覆铜板生产情况65
    4.3.3世界挠性覆铜板的主要生产厂家67
    4.3.4日本挠性覆铜板业对PI薄膜的需求情况67
    4.4国内挠性覆铜板市场需求及产业发展的情况68
    4.4.1我国挠性覆铜板市场需求情况68
    4.4.2我国挠性覆铜板生产情况69
    4.4.3国内主要FCCL生产厂家现况71
    4.4.4我国FCCL业技术的现状84
    *五章国外主要发展概述87
    5.1世界电子级聚酰亚胺薄膜的生产现状及发展预测87
    5.2DuPont公司及其PI薄膜产品情况88
    5.2.1公司概况88
    5.2.2产品情况89
    5.3东丽.杜邦公司及其PI薄膜产品情况93
    5.3.1公司概况93
    5.3.2产品情况94
    5.4钟渊化学工业公司及其PI薄膜产品情况97
    5.4.1公司概况97
    5.4.2Apical的生产情况98
    5.4.3产品情况99
    5.5宇部兴产公司及其PI薄膜产品情况101
    5.5.1公司概况101
    5.5.2Upilex薄膜的生产情况102
    5.5.3产品情况103
    5.6韩国SKC公司及其PI薄膜产品情况106
    5.6.1公司概况106
    5.6.2SCK薄膜的生产及其市场情况106
    5.6.3产品情况107
    5.7中国台湾达迈科技公司及其PI薄膜产品情况108
    5.7.1公司概况108
    5.7.2产品及其市场情况108
    *六章我国国内电子级聚酰亚胺薄膜市场研究111
    6.1挠性覆铜板用PI薄膜市场111
    6.2我国PI薄膜的研发生产概况112
    6.2.1聚酰亚胺研究工作的开展情况112
    6.2.2我国FCCL用PI膜国内生产情况112
    6.3我国主要PI薄膜生产厂家情况114
    6.3.1江苏亚宝绝缘材料有限公司114
    6.3.2无锡高拓聚合物材料有限公司114
    6.3.3溧阳华晶电子材料有限公司116
    6.3.4天津市天缘电工材料有限责任公司118
    6.3.5杭州泰达实业有限公司118
    6.3.6江苏贝昇新材料科技有限公司120
    6.3.7山东万达集团微电子材料有限公司120
    6.4我国产业竞争力121
    
    图表目录:
    图表1:聚酰亚胺化学结构通式9
    图表2:Regulus结构式10
    图表3:具有代表性PI(Kapton)的化学反应式及其分子结构17
    图表4:聚酰亚胺薄膜产品的外形27
    图表5:流延法生产PI膜的工艺流程28
    图表6:双轴定向法工艺流程图31
    图表7:理想的挠性覆铜板用聚酰亚胺薄膜的性能指标33
    图表8:挠性覆铜板制造常用聚酰亚胺薄膜主要性能36
    图表9:各类PI膜特性对比38
    图表10:世界主要PI薄膜生产厂家在FCCL用PI薄膜产品品种、特性方面的发展况41
    图表11:世界主要PI薄膜生产厂家典型FCCL用PI薄膜产品的性能比较41
    图表12:美国Kapton薄膜与国产PI薄膜的性能比较42
    图表13:挠性印制电路板的用途49
    图表14:挠性印制电路板产品实例49
    图表15:2018年到2021年世界市场挠性覆铜板用PI薄膜的市场需求50
    图表16:FCCL典型产品的外形52
    图表17:两大类挠性覆铜板的结构53
    图表18:两类挠性覆铜板的特性及应用比较53
    图表19:三类二层型FCCL的工艺加工特点及剖面结构图54
    图表20:采用卷状涂布工艺法制3L年到FCCL的工艺过程图55
    图表21:采用卷状涂布工艺法制3L年到FCCL的工艺过程图56
    图表22:涂布法二层型FCCL的产品构成(双面覆铜箔的2L年到FCCL)58
    图表23:涂布法二层型FCCL的生产过程示意图59
    图表24:三层型聚酰亚胺基膜FCCL和聚酯基膜FCCL的主要性能62
    图表25:二层型聚酰亚胺基膜FCCL(涂布法)的主要性能63
    图表26:2018年到2021年世界FPC产值统计64
    图表27:2018年到2021年世界FCCL产量65
    图表28:世界FCCL(包括2L年到FCCL和3L年到FCCL)生产格局66
    图表29:2018年到2021年我国挠性覆铜板市场需求分析68
    图表30:2018年到2021年我国挠性覆铜板市场生产分析69
    图表31:我国FCCL及其主要原材料方面的研发基地情况85
    图表32:2018年到2021年世界电子级聚酰亚胺薄膜产量分析87
    图表33:DuPont常规PI薄膜品种及应用领域89
    图表34:Kapton?H的主要规格及其典型性能值91
    图表35:Kapton?FPC的主要规格及其典型性能值92
    图表36:Kapton?MT的主要规格及其典型性能值92
    图表37:东丽年到杜邦公司Kapton?H的主要机械性能的典型值94
    图表38:东丽年到杜邦公司Kapton?H的主要热性能的典型值95
    图表39:东丽年到杜邦公司Kapton?H的主要电气性能的典型值95
    图表40:东丽年到杜邦公司Kapton?EN的主要机械性能的典型值96
    图表41:东丽年到杜邦公司Kapton?EN的主要热性能的典型值96
    图表42:东丽年到杜邦公司Kapton?EN的主要电气性能的典型值97
    图表43:钟渊化学工业公司主要两种PI薄膜的主要性能(典型值)100
    图表44:宇部兴产公司Upilex年到SPI薄膜的主要机械、热性能(标准值)103
    图表45:宇部兴产公司Upilex年到SPI薄膜的主要电气性能(标准值)104
    图表46:宇部兴产公司Upilex年到SPI薄膜的主要化学性能(标准值)105
    图表47:SCK公司的FCCL用PI薄膜产品牌号及主要特性、应用107
    图表48:达迈科技公司TMT年到TH型PI薄膜产品的主要牌号及特性值109
    图表49:达迈科技公司TMT年到TH型与TMT年到TL型PI薄膜主要性能对比109
    图表50:我国国内FCCL用PI膜的市场格局111
    图表51:我国内地PI树脂单体、PI树脂、PI膜主要生产厂家情况113
    图表52:无锡高拓公司GT型PI薄膜的主要特性值115
    图表53:溧阳华晶25μm、50μm双向拉伸聚酰亚胺薄膜产品的主要性能116
    图表54:溧阳华晶25μm、50μmPI薄膜TP、FB和IT等级的性能典型值117
    图表55:杭州泰达生产的PI薄膜的主要典型性能119
    
    


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