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离线型ict测试仪系统是为所有类型电路板的公开的测试平台。这个测试系统为ICT，大棣ICT自动测试设备，IC烧录，边界扫描以及功能测试提供平台。 系统可以在不上电的条件下测试整块电路板和个别元器件，大棣ICT自动测试设备。它使用直流或复杂阻抗的测量结合多点隔离等**的测量技术，能找到大多数的问题，如短路、开路或者错件等。能在不上电的安全模式下找到主要的错误，又能给出具体的故障诊断信息，大棣ICT自动测试设备，提高了维修的效率。 系统是为所有类型电路板的公开的测试平台。这个测试系统为ICT，IC烧录，边界扫描以及功能测试提供平台。 接驳台整机技术特点：设备关键电器元件起保护作用。大棣ICT自动测试设备

ICT使用于SMT制程的后端，通常是SMT线的后面(Reflow回流焊制程之后)，经过ICT的测试将SMT制程不良筛选出来，并且可提前警示出SMT生产良率是否有异常。 由于ICT需对PCBA板上不同位置的电子元件进行测试，因此对应不同产品必须制作ICT测试治具来搭配，而测试治具因ICT厂牌、机型不同又有真空式、气压式的型式，一般使用不同规格数量的探针(尺寸、形状、直径)来接触电路板或电子元件，所以PCBA板上的电子元件密度过高而无空间可布针时即可能无法使用ICT，因此ICT还是有使用的条件限制的。 ICT测试治具因电子产品的元件数量高低、分布位置的差异，其探针的数量、密度亦随的而异，在探针接触电路板进行测试时，可能会电路板产生**过允许范围的 压力(应力)而造成电路板的变形，这样将可能导致PCBA板的损坏隐患，因此导入ICT测试治具前通常需要进行应力应变测试，使应变值下降到允许的安全范围内。 大棣ICT自动测试设备全自动ICTFCT整体测试线产品优势：占地小---有效节省场地空间，缩减线体占地面积。

ICT测试对PCB的设计要求二） 1. 被测点应离其附近零件(位于同一面者)至少0.100"，如为** 3m/m零件，则应至少间距0.120"。 2. 被测点应平均分布于PCB表面，避免局部密度过高。 3. 被测点直径较好能不小于0.035"(0.9mm)，如在上针板，则较好不小于0.040"(1.00mm)， 形状以正方形较佳(可测面积较圆形增加21%)。小于0.030"之被测点需额外加工，以导正目标。 4. 被测点的Pad及Via不应有防焊漆(Solder Mask)。 5. 被测点应离板边或折边至少0.100"。 6. PCB厚度至少要0.062"(1.35mm)，厚度少于此值之PCB容易板弯，需特殊处理。 7. 定位孔(Tooling Hole)直径较好为0.125"(.3.175mm)。其公差应在"+0.002"/-0.001"。其位置应在PCB之对角。 8. 被测点至定位孔位置公差应为+/-0.002"。 9. 避免将被测点置于SMT零件上，非但可测面积太小，不可靠，而且容易伤害零件。 10. 避免使用过长零件脚(大于0.170"(4.3mm))或过大的孔径(大于1.5mm)为被测点，需特殊处理。

另一个无矢量技术将交流(AC)信号通过针床施加到测试中的元件。一个传感器板*住测试中的元件表面压住，与元件引脚框形成一个电容，将信号偶合到传感器板。没有偶合信号表示焊点开路。用于大型复杂板的测试程序人工生成很费时费力，但自动测试程序产生软件的出现解决了这一问题，该软件基于PCBA和CAD数据和装配于板上的元件规格库，自动地设计所要求的夹具和测试程序。虽然这些技术有助于缩短简单程序的生成时间，但高节点数测试程序的论证还是费时和具有技术挑战性。 Inline系统实现了创新型设计保证夹具易维护和更换。

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完成ICT测试步骤后，转到产品通电状态，测试产品的各项正常工作时的参数。大棣ICT自动测试设备

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苏州市德智电子有限公司成立于2003年，是一家专业从事电路板检测仪器设备研发、生产、销售、服务于一体的高科技公司。从事ICT在线测试仪、功能测试机（FCT）、功能测试治具、非标自动化测试与控制系统（ATE)解决方案以及承接智能工厂自动化改造等。