大庆LPMS800低压注塑设备批发 占地空间小

牧蔓电子致力于低压注塑成型工艺及胶粘剂的整体解决方案，我们提供低压注塑方案设计、低压注塑设备、低压注塑模具、低压注塑PA聚酰胺热熔胶、低压注塑纳米脱模剂、低压注塑设备清洗剂及相关易损部件的系统化服务；专注于精密零部件封装、保护、密封，公司获得ISO9001及相关认证，业务范围涵盖汽车电子、消费电子、通讯、智能家电、光伏PV、新能源等诸多行业领域。
聚酰胺热熔胶低压注塑工艺（以下简称低压注塑工艺）起源于20世纪80年代欧洲汽车工业，开发之初用于汽车连接器的包封保护。低压注塑工艺使用的化学材料是以二聚脂肪酸为基础的高性能聚酰胺热熔胶，该脂肪酸来自可再生资源，比如大豆，葵花籽和油菜籽，缩聚成二聚物。在缩聚过程中，该二聚脂肪酸和二胺发生反应，释放出水，生成聚酰胺热熔胶。这类热熔胶环保无卤无毒，耐温范围宽广，具有低温柔韧性，和高温无蠕变性，比其他热熔胶较加坚固结实，有类似于塑料的特性。聚酰胺热熔胶是一种热塑性材料，固化过程不会产生交叉链接，也不会释放任何有毒烟气，与或这些热固性材料相比有很大的优势。

这类粘合剂具**械性能，在低压注塑中，这些粘合剂成型为外部三维结构发挥塑料的功能，不仅仅是两个基材表面一层薄膜，热塑性塑料外壳完全可以被这种粘合剂取代。这类粘合剂的另一个重要特点是它的粘性，它可以将被包封的众多基材（如PCB，电线绝缘材料，塑料等）牢固的粘合起来，形成一个的防水减震系统。

颗粒状的热熔胶需要被加热至熔化，以便在保持良好流动性的液体状态下进行进一步加工。与传统的高压注塑技术不同的是，这种单组份热熔胶在特制的模具中只需要1.5-60bar的低压就可以包封电子元器件。这种热熔胶在熔融状态下的粘稠度很低，仅在1000-8000mPa.s之间，让低压的工作条件成为可能。另外，注塑的温度范围在150-240℃之间，并且这个温度在接触到电子元器件和金属模具时热量瞬间导出降温。通过这种低压注塑工艺，可以温和地将PCBA、FPC、连接器、传感器、线束等敏感精密的电子元器件包封保护起来，而不会对其产生伤害。

在实际应用中，需要融合不同的原材料来实现多样化的特性以及不同的颜色方案，比如抗紫外线和热稳定性，高硬度，耐化学溶剂，高绝缘强度等等。由于这种融合，这类聚酰胺材料没有明确的熔点，而是具有较为宽泛的软化范围，也是一个玻璃化温度范围。聚合物对温度的敏感性一般用环球软化点来表征，软化点表述的是固体向液态的转化温度，这个数值对于工艺过程非常重要，因为注塑温度必须**过这一数值。
低压注塑材料本身防水、耐高低温、阻燃、防尘防震等等，所以该种材料的成本相对较高，通常做一些精密电子组件的保护封装，精密电子的组件也都非常昂贵，高压机靠挤压的模式还是有伤害元器件的风险，所以低压以低压力送料入模成型的方式可完全不用担心元器件损害的问题。

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