激光微孔加工主要用于:半导体柔性电路板切割、ITO膜层蚀刻、微电子器件制造、印刷模板制备、生物芯片制备、精密模具成型、精密仪器仪表,可实现对薄板材料(厚度小于3mm,铝、铜、不锈钢、各类陶瓷等)高速冲击打孔。小孔径至0.1mm,孔的一致性佳,切割光滑,孔壁垂直性好。通过旋转轴,可实现圆管打孔。
激光打孔设备特点:
具有较高的刚性、稳定性和抗震性
采用高精度、静音、防腐蚀的导轨导向
采用固定光路设计,稳定性高
采用高品质进口光纤激光器
激光加工的行业应用:
应用于钣金加工、航空、航天、电子、电器、地铁配件、汽车、粮食机械、纺织机械、工程机械、精密配件、轮船、冶金设备、电梯、家用电器、工艺礼品、工具加工、装饰、广告、金属对外加工、厨具加工等各种制造加工行业。
激光微孔机具有以下显着的优点:
①激光打孔速度快,效率高,经济效益好。
②激光打孔可获得大的深径比。
③激光打孔可在硬、脆、软等各类材料上进行。
④激光打孔无工具损耗。
⑤激光打孔适合于数量多、高密度的群孔加工。
⑥用激光可在难加工材料倾斜面上加工小孔。
华诺激光是一家依托****激光技术,致力于激光精密精细加工研发和代工的高科技企业。公司拥有**过1000平米的万级洁净实验室和生产车间,一支经验丰富的技术开发和管理团队,和**过30台包括紫外激光器,**快激光器,光纤激器,二氧化碳激光器等**进口激光源,以及配套的加工平台,公司还拥有包括3D显微镜,激光干涉仪,红外热成像仪,二次元等检测和分析工具。华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和特殊材料的打标,主要应用于LED芯片制造,触摸屏,LCD,消费类电子,半导体,MEMS,照明,医疗等行业,以及科研、航天航空、军事等领域,涉及包括各种金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料,公司已经做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。 激光具有的宝贵特性决定了激光在加工领域存在的优势: ①由于它是无接触加工,并且高能量激光束的能量及其移动速度均可调,因此可以实现多种加工的目的。 ②它可以对多种金属、非金属加工,特别是可以加工高硬度、高脆性、及高熔点的材料。 ③激光加工过程中无“刀具”磨损,无“切削力”作用于工件。 ④激光加工过程中,激光束能量密度高,加工速度快,并且是局部加工,对非激光照射部位没有影响或影响较小。因此,其热影响区小,工件热变形小,后续加工量小。 ⑤它可以通过透明介质对密闭容器内的工件进行各种加工。 ⑥由于激光束易于导向、聚集实现作各方向变换,较易与数控系统配合,对复杂工件进行加工,因此是一种较为灵活的加工方法。 ⑦使用激光加工,生产效率高,质量可靠,经济效益好。 华诺激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小..