德阳电子电器检测检测站 电子电器检测

电子产品的生产是一个复杂而精细的过程,从原材料-机械加工-成型-组装,整个工艺环节对各个零部件之尺寸精度都提出了高的要求.
常见金属材料检测项目
金属材料成分检测
金属力学性能检测（拉伸试验、压缩试验、扭转试验、硬度试验、冲击韧度试验、疲劳试验）
金相（显微）分析
尺寸检测
金属涂镀层检测（涂镀层厚度、附着力、硬度、表面光泽度及耐磨、耐腐蚀等）
金属断口分析
金属腐蚀分析
金属失效分析等
常见塑料检测项目
塑料物理性能测试：
比重、灰分、吸水率、熔融指数
塑料机械性能检测项目：
拉伸测试（拉伸应力、拉伸强度、拉伸屈服强度、断裂伸长率、拉伸弹性模量等参数）
弯曲测试（弯曲模量、弯曲强度等参数）
硬度测试（邵氏硬度、洛氏硬度等）
落锤冲击测试
压缩测试
疲劳测试等
塑料热学性能检测项目：
玻璃化转变温度（Tg）
熔点(Tm)
比热容
结晶温度（Tc）
固化度
氧化诱导时间
裂解温度(Td)
热膨胀系数(CTE)
热变形温度
维卡软化温度(VST)
球压温度等
塑料燃烧性能测试：
垂直燃烧（自撑料/软质塑料）、水平燃烧（自撑料/泡沫材料）
塑料老化性能：
湿热老化、臭氧老化、紫外灯老化、氙灯老化、碳弧灯老化等
塑料有毒有害物质：
可溶性重金属、邻苯类塑化剂、、REACH、RoHS等

什么是可靠性? 是指产品在规定的条件下和规定的时间内，完成规定功能的能力. 可靠性工作是质量工作组成部分, 质量是一个企事业的生命线，质量管理是企业中心和管理的主线，是永恒的主题。可靠性试验是为了评价产品可靠性而进行的试验,
可靠性试验是评价产品可靠性水平的重要手段。目前把测试、验证、评价、分析等凡是为提高产品可靠性而进行的试验，统称为可靠性试验。可靠性试验是开展产品可靠性工作的重要环节。
可靠性试验大致可分为气候类、机械类、包装类
气候类可靠性试验
高温测试                 低温测试
恒温恒湿测试             冷热冲击测试
快速温变测试             UV老化测试
氙灯老化测试             低压测试
HAST测试                EMC测试
盐雾测试                 三综合测试等
机械类可靠性测试：
振动测试                 机械冲击测试
楼板振动测试             跌落测试等
包装类测试：
包装抗压测试             纸板耐破测试
包材跌落测试             胶带剥离测试
角纸测试                 栈板测试
ISTA系列试验等

尺寸量测定义:
为确定被测件之量值而进行的全部操作,将被测量与标准量或单位量进行比较,并确定量值的过程.
常见的尺寸量测设备:
长度方面: 
卡尺.分厘卡.量表.块规.高度计.三坐标测量机. 光学投影机等 
角度方面: 
角度块规.角度量规.角尺.直角规. 量角器.组合角尺.水平仪.三坐标测量机.光学投影机等.
形状方面: 
表面粗糙度量测仪.轮廓量测仪.真圆度量测仪.光学平晶.光学投影仪. 三坐标测量机等.

电子产品失效分析主要分为:
1. PCB/PCBA失效分析
2. 电子元器件失效分析
常见的失效形式有：
爆板、分层、短路、起泡，焊接不良，腐蚀迁移、开路，短路，漏电，功能失效，电参数漂移，非稳定失效等
常用的分析手段：
SEM+EDS分析：利用高能电子束轰击样品表面激发各种信号，可对陶瓷、金属、粉末、塑料等样品进行形貌观察和成分分析。SEM利用背散射电子（BEI）和二次电子（SEI）来成像，EDS通过特征X-RAY获取样品表面的成分信息。
 断层扫描分析：非破坏性测试，用于检测样品内部结构（金线键合情况、IC层次等）
3D X-RAY分析：非破坏性测试，用于检测PCBA焊接情况、焊点开裂、气泡、桥接、少件、空焊、PTH填锡量等
 超声波扫描（C-SAM)分析：利用超声波脉冲检测样品内部的空隙、气泡等缺陷，可用于观察组件内部的芯片粘接失效、分层、裂纹、夹杂物、空洞等。
 切片（Cross Section）分析：切片技术主要是一种用于检查电子组件、电路板或机构件内部状况、焊接状况的分析手段。通常采用研磨的方法，使内部结构或缺陷暴露出来。
 红墨水（Dye＆Pry）分析：适用于验证印刷电路板上BGA及IC的焊接情况。通过观察、分析PCB及IC组件的焊点情况，从而对焊接开裂情况进行判定。
 焊点推拉力（Bonding Test）：适用于验证印刷电路板上BGA锡球及小型贴片零件的推力测试，QFP引脚的拉力测试。
 芯片开封测试（IC-Decapping）：使用强酸将塑封器件芯片上方的塑料蚀掉，观察芯片金线焊接情况、芯片内部线路情况、芯片表面是否出现EOS/ESD等。
沾锡能力测试：针对SMT电子组件、PCB板进行沾锡能力测试，并通过测试结果对样品沾锡能力进行判定。
 离子浓度测试：测试样品溶液的组分和离子浓度﹐常测离子包括﹕F-﹑Cl-﹑NO2-﹑Br-﹑NO3-﹑PO43-、SO42-等。
 表面绝缘阻抗（SIR）测试：给电路施加一定电压，通过测试电路的电流大小，来计算出电阻值，并记录电阻值随时间变化情况。根据表面绝缘阻抗(SIR)测试数据可以直接反映PCBA的清洁度。可用于检测助焊剂、清洗剂、锡膏、锡渣还原剂、PCB软板等
优尔鸿信检测成都检测中心隶属于富士康科技集团，多年从事电子产品生产和检测工作，积累了丰富的电子产品不同制程之失效分析经验，组建有专职FA失效分析团队，配备有大量**检测设备，为企业提供的电子产品失效分析服务，协助企业管控产品质量，提升产品良率。

优尔鸿信检测技术（深圳）有限公司旗下的成都检测中心（华南检测中心成都分支）成立于1996年，配合高科技电子产品设计、验证、生产过程的检测需求组建科技实验室，创始团队汇集科技精英、凭借雄厚的技术背景和开拓创新精神，在一张白纸上点石成金。华南检测中心迄今发展成目**大功能22个专业的实验室，主要检测设备4300余台（套），拥有1500人的管理、技术人员团队，打造了一个提供快速、精密、准确检测能力、服务网络遍及全国的大型旗舰实验室。于2003年**中国国家合格评定**（CNAS）的初次认可，检测能力获得苹果、戴尔、惠普等**客户的认可，实现［一份报告、**通行］。 检测业务主要分为：尺寸量测与3D工程、仪器校准、材料分析（金属、塑料）、有害物质检测、电子零组件失效分析、物流包装测试、可靠性分析（气候、机械）、仿真分析、热传测试、声学测试、食材检测（微生物、理化检测）、儿童玩具测试、汽车材料及零部件检测、产品认证等。