科晶MSK-AFA-PD200-H100 热熔挤出式平板涂覆机 涂覆的设备

MSK-AFA-PD200-H100热熔挤出式平板涂覆机是一款应用于片状基材表面涂覆的设备，采用狭缝挤压方式进行涂覆。该设备主要由挤压模具、涂覆平台、供料系统和控制系统组成，主要应用于实验室研发，可在手套箱内工作。本设备主要用于锂OLED，太阳能光电膜和聚合物导电膜等领域的片式基材的表面涂覆。        

  功能特点

• 采用挤压式涂覆工艺，涂覆精度高、一致性好，涂布窗口较宽；

• 注射泵供料，供料系统密闭，无外界干扰，涂料需求及浪费少；

• 供料泵温度可控，实现材料的热熔供料；

• 涂覆模头温度可控，腔内流道形状可根据材料要求定制；

• 涂覆基板为真空吸板，内置真空泵；

• 该设备可在手套箱内使用；

• 涂覆模具及供料系统拆卸、清洗方便；

• 触摸屏操作，设备参数调节、存储、控制方便快捷；

  技术参数

电源	单相AC220V±10%，频率50Hz（可定制 AC110V，频率60Hz） 功率500W
涂布尺寸	Max.L300mm*W200mm（标配）
基板尺寸	L360*W250mm
机械速度	挤压涂布头移动速度0.5-20mm/s
基材厚度	Max：5mm
注射容量	Max：75ml（不锈钢注射针筒）
供料速度	0.05-5mm/s（注射筒活塞速度）
供料温度	Max.100℃
涂布模头	材质：310S
	尺寸：L150*W50*H24mm
	模腔：圆柱形、衣架型、水滴型，可选
	Max.120mm，可通过更换垫片调节
	温度可控，Max.100℃
模头垫片	厚度尺寸范围：0.1mm、0.2mm、0.3mm、0.4mm、0.5mm、0.6mm、0.7mm、0.8mm、1.0mm 标配1套垫片，厚度及开口尺寸由客户*
模头调节	手动调节，千分表显示精度1μm
设备尺寸	设备本体：L755mm*W520mm*H720mm，外置真空泵组件：L145mm*W83mm*H141mm
重量	约90Kg

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