东莞长安电路板加工

EDA和单片机技术在键盘上的应用为了较深入的研究 EDA 技术和单片机技术，下面对键盘中， EDA 技术和单片机技术的应用进行分析，以较有效的提高软件开发的技术水平，促进软件开发行业的长远发展。在研究 EDA 技术和单片机技术在键盘上的应用中，采用了 EDA 的相关软件和编程下载软件，以及相应的单片机和配套的编译软件。键盘一般选用的是矩阵键盘，具有较广泛的实用性。
    浅谈EDA和单片机在键盘上的应用
    在键盘的设置中，按键是通过行线和列线的焦点来进行设置的，将按键开关的两端与行线和列线分别连接。行线的连接是通过上拉电阻，因此，在没有任何操作的境况下，行线是处于高电平的情况，当进行按键操作时，列线会影响行线的电平，从而引起列线电平的变化。行线电平随着列线电平的高低变化而变化，如果列线是高电平，则行线为高电平。这一点按键的识别中有所应用。
    根据键盘中按键排列的依据，在运用 EDA 技术和单片机技术时，矩阵键盘的列线和行线采用的是多键共用，减少了芯片 I/O 接口的占有量，大大提高了键盘的运用速度。在键盘中，运用 EDA 技术和单片机技术将信号连接起来，当行线和列线互相发生影响时，可以有效的进行按键的控制， 实现按键的闭合。与此同时，通过 EDA 技术和单片机技术的结合应用，可以有效的控制键盘的开关，实现键盘的随时操作，从而按照相关指示完成相应的工作。
    EDA技术和单片机技术在键盘上的应用，可以帮助键盘完成多种复杂的操作，以实现对屏幕显示的有效控制，从而切换不同的画面，完成不同的任务。 EDA 技术和单片机技术在各行业的推广和运用，给各行业经济效益的不断提升提供了可靠**，促进我国软件行业的长远发展，对于促进我国现代化建设具有重要意义。

单片机仿真器是指以调试单片机软件为目的而专门设计制作的一套的硬件装置。
    单片机在体系结构上与PC机是完全相同的，也包括*处理器，输入输出接口，存储器等基本单元，因而与PC机等设备的软件结构也是类似的。因而单片机在软件开发的过程中也需要对软件进行调试，观察其中间结果，排除软件中存在的问题。但是由于单片机的应用场合问题，其不具备标准的输入输出装置，受存储空间限制，也难以容纳用于调试程序的软件，因此要对单片机软件进行调试，就必须使用单片机仿真器。单片机仿真器具有基本的输入输出装置，具备支持程序调试的软件，使得单片机开发人员可以通过单片机仿真器输入和修改程序，观察程序运行结果与中间值，同时对与单片机配套的硬件进行检测与观察，可以大大提高单片机的编程效率和效果。
    早的单片机仿真器是一套立装置，具有的键盘和显示器，用于输入程序并显示运行结果;随着PC机的普及，新一代的仿真器大多数都是利用PC机作为标准的输入输出装置，而仿真器本身成为微机和目标系统之间的接口而已，仿真方式也从初的机器码发展到汇编语言、C语言仿真，仿真环境也与PC机上的语言编程与调试环境非常类似了。
    仿真机一般具有一个仿真头，用于取代目标系统中的单片机，也就是用这个插头模仿单片机，这也是单片机仿真器名称的由来。
    目前，随着单片机的小型化，贴片化和具有ISP，IAP等功能的单片机的广泛应用，传统单片机仿真器的应用范围也有所缩小。而软件单片机仿真器（即单片机仿真程序）的应用逐渐广泛，单片机仿真程序即在个人计算机上运行的程序，可在一定程度上模拟单片机运行的硬件环境，并在该环境下运行单片机目标程序，并可对目标程序进行调试、断点、观察变量等操作，可大大提升单片机系统的调试效率。纯软件单片机仿真器往往与硬件设计程序集成在一起发布，使得开发者可以对单片机硬件与软件进行同步开发。

1.开料原理: 按 MI 要求尺寸把大料切成小料2.内层：贴干膜或印油，曝光冲影蚀刻退膜内层蚀检就是一个图形转移的过程，通过使用菲林底片，油墨/干膜等介质在紫外强光的照射下，将客户所需要的线路图形制作在内层基板上，再将不需要的铜箔蚀刻掉,终做成内层的导电线路.前处理：磨板 内层干膜内层蚀刻内检+粗化铜板表面,以利于增加板面与药膜的结合力+清洁板面,除掉板面杂物干膜与铜箔的覆盖性油墨与铜箔的覆盖性3.压板工序: 棕化，排板，压合，X-RAY 冲，孔及锣边4.钻孔工序: 钻孔的作用:在线路板上生产一个容许后工序完成连接线路板的上\下面或者中间线路层之间的导电性能的通道5.湿工序: 沉铜 － 外层干膜－图形电镀或板电镀－外层－蚀板－外层－蚀检沉铜作用 : 在线路板绝缘的孔壁上沉积一层导电的铜层,导通与内层线路的连接。外层干膜 : 贴干膜曝光冲影图形电镀或板以电镀: 作用: 增加线路板孔\ 线\面的铜厚,使之达到客户的要求.外层蚀刻 : 退膜： 利用强碱能使干膜溶解或剥离性质把不需要的干膜从板面上剥离或溶解蚀板： 利用二价铜铵络和离子的氧化性把不需要的铜从板上蚀掉退锡：利用退锡水中的硝酸能和锡反应溶掉镀锡层达到从板上把锡退掉外层检查:AOI&VRS 通过 CCD 扫描摄取线路板图像 ,利用电脑将其与 CAM 标准图形进比较及设计规范逻辑的处理,将线路板上的坏点标记出来并将坏点坐标传送给 VRS,终确认坏点所在位置.6.湿菲林工序: 主要工艺工位有:将已经成型的外层线板路板面,印刷上一层感光油墨,使之固化,从而来达到保护线路板的外层及绝缘的作用.，前处理磨板，油墨印刷，焗炉曝光冲影，字符印刷7.表面处理工序: 主要是按照客户的要求,对线路板出铜面进行一个图层的处理加工.主要处理工艺有: 喷锡: 利用热风焊处理工艺在铜面上喷上一层可焊接性的锡面.沉锡: 利用化学的原理将锡通过化学处理使之沉积在板面上.沉银: 利用化学的原理将银通过化学原理使之沉积在板面上.沉金: 利用化学的原理将金通过化学原理使之沉积在板面上.镀金: 利用电镀的原理,通过电流电压控制使之金镀在板面上.防氧化: 利用化学的原理将一种抗氧化的化学药品涂在板面上8.成型工序: 主要是按照客户的要求, 将一个已经形成的线路板, 加工成客户需要的尺寸外形.9.开短路测试检查: 主要是检查线路的开路及短路检查,以及利用目光检查板面质量.10.包装出货: 将检查合格的板进行包装,终出货给客户.

小硕汇总的开关型|钳位型过压器件的选型要点：
    陶瓷气体放电管选型要点：
1.电压选型
    单使用GDT：弧光压要**用户的正常工作电压，并留有一定的余量。
    与MOV配合使用：直流击穿电压要**用户的正常工作电压，并留有一定的余量。
2.GDT的通流量应根据防雷电路的设计指标来定，GDT通流量需大于防雷电路设计的通流容量。
    半导体放电管选型要点;
    1.信号接口的电平要**Vs，并留有一定的余量。
    2.根据要过浪涌的等级来选择不同通流量的TSS。
    3.电路的正常工作电流不能**TSS的保持电流。
    玻璃放电管选型要点：
1.直流击穿电压要**用户的正常工作电压。
2.玻璃放电管的通流量应根据防雷电路的设计指标来定，玻璃放电管通流量需大于防雷电路设计的通流容量。
    压敏电阻/贴片压敏电阻选型要点：
1.压敏电压要**用户的正常工作电压，并留有一定余量；
2.压敏电阻的通流量应根据防雷电路的设计指标来定，压敏电阻通流量需大于防雷电路设计的通流容量。
    瞬态抑制二极管选型要点：
S的击穿电压要**用户的正常工作电压，并留有一定的余量。
2.根据不同的应用接口选择使用双向还是单向的TVS。
   直流电源接口一般使用单向的TVS。
    交流电源接口和通信接口一般使用双向的TVS。
3.根据要过的浪涌等级来选择不同功率的TVS
    ESD放电二极管选型要点：
1.ESD的击穿电压要**用户的正常工作电压，并留有一定的余量。
2.根据不同的应用接口选择使用双向还是单向的TVS。
   直流电源接口一般使用单向。
    交流电源接口和通信接口一般使用双向的TVS。
3.接口的工作频率越高，容值要选越低。
   ESD放电二极管的产品选型终还是要根据各个客户的具体需求选择适合的ESD型号。在为客户选型和提品方案的时候，一定要切记，遵循以下两个原则：
   Vdrw≥电路上的工作电压
    根据应用端口，防护等级选择贴片压敏电阻或者是二极管，根据传输频率选择电容值，频率越高，器件的容值就要越低，容值太大容易造成信号丢包，因此，一定要根据自身需求选择适合的ESD。

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